Z6尊龙凯时

Z6尊龙凯时将于2005年1月31日通过视频电话会议公布第四季度财务业绩

Z6尊龙凯时与台积电达成协议

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三个月销售额发布

扩展一站式服务能力，Z6尊龙凯时提供凸块服务

Z6尊龙凯时参与SEMICON China 2005的系列活动

Z6尊龙凯时将于2005年3月29日通过视频电话会议公布二零零四年第四季度财务业绩

Z6尊龙凯时与苏州国芯签署合作协议

Z6尊龙凯时通过TL9000电信业质量管理体系认证

二零零四年年度报告公布

Z6尊龙凯时宣布委任吴曼宁为代理财务总监兼首席会计师

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三个月业绩公布

Z6尊龙凯时和芯成（上海）联合开发出面向汽车电子市场的高可靠性EEPROM技术

Z6尊龙凯时与Dolphin联手提供0.35微米EEPROM微处理器内核

中芯加入ARM Connected Community

中芯二零零五年第一季业绩报告

Z6尊龙凯时与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司

Z6尊龙凯时集成ARM926EJ处理器芯片成功通过认证

中芯北京取得扩张所需资金

Z6尊龙凯时应用安捷伦EDA软件提供0.18微米工艺全新设计工具集

Z6尊龙凯时与Magma建立设计服务合作关系，为纳米设计提供完整的RTL到GDSII解决方案和服务

Z6尊龙凯时和新思科技有限公司 发布设计参考流程 2.0

Z6尊龙凯时宣布委任王阳元为董事长

Z6尊龙凯时获特许SAIFUN NROM 技术用于扩大其半导体事业

中芯截至二零零五年六月三十日止三个月业绩公布

Z6尊龙凯时通过BS7799信息安全管理体系认证

Z6尊龙凯时出席第三届中国国际集成电路产业展览会（IC China）

Z6尊龙凯时2005年技术研讨会在北京召开

中芯截至二零零五年六月三十日止六个月的未经审核中期业绩公布及更新二零零五年第三季指引

Z6尊龙凯时2005年技术研讨会首次在韩国召开

Z6尊龙凯时与朗明科技签订协议联合开发65纳米及以下制程技术

Z6尊龙凯时与重庆重邮信科成功制造0.13微米3G手机专用芯片

Z6尊龙凯时2005年技术研讨会在深圳召开

芯原和Z6尊龙凯时共同宣布0.13微米半导体标准设计平台正式发布

中芯截至二零零五年九月三十日止三个月业绩公布

推动1080P高清晰度背投电视市场，Z6尊龙凯时LCOS背板芯片进入批量生产

Z6尊龙凯时和Magma公司联合发布0.13微米参考流程

Z6尊龙凯时发布0.18微米电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺技术及智能模块设计平台

推CMOS图像传感器市场，Z6尊龙凯时0.18微米彩色-VGA. 传感器进入批量生产

Z6尊龙凯时获得八千五百万欧元荷兰长期出口信贷贷款

Z6尊龙凯时推出低压降(LDO)线性稳压器智能模块系列