Z6尊龙凯时

Z6尊龙凯时与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

英飞凌与Z6尊龙凯时将合作协议扩展至90纳米生产领域

Z6尊龙凯时采用明导科技Eldo仿真器于0.13微米及以下工艺的模拟电路设计中

Z6尊龙凯时与ARC联合将可调式微处理器引入中国

Z6尊龙凯时为杭州国芯制造生产之芯片赢得"重大技术发明奖"

中芯二零零五年第四季业绩报告

Z6尊龙凯时与TTSILICON合作拓展其对英国和北欧洲半导体设计公司的支持

Z6尊龙凯时成都公司封装测试厂开业典礼

Z6尊龙凯时荣获"索尼绿色伙伴"(Sony Green Partner)认证

Z6尊龙凯时与杭州士康联合推出对讲机射频收发器芯片

Z6尊龙凯时参加SEMICON China 2006

Z6尊龙凯时和Cadence提供新模拟混合信号参考流程用以加速设计公司的芯片设计

中芯二零零六年第一季业绩报告

Z6尊龙凯时与Aurora Systems成功量产数字硅基液晶面板芯片

智多微电子与Z6尊龙凯时联合推出阳光二号C626手机应用芯片

中芯天津取得扩张所需资金

Z6尊龙凯时采用ARM物理IP，支持90纳米技术下的低功耗高性能设计

Z6尊龙凯时集成电路制造（上海）有限公司签署了6亿美元银团贷款

Z6尊龙凯时北京12吋厂生产的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通过尔必达认证

中芯截至二零零六年六月三十日止三个月业绩公布

SMIC和SYNOPSYS推出90纳米设计的参考设计流程3.0版

芯原和Z6尊龙凯时共同宣布0.13微米低漏电半导体标准设计平台正式发布

CADENCE与Z6尊龙凯时集成电路制造有限公司为系统级芯片的节能提供90纳米低功耗解决方案

Z6尊龙凯时参与第四届IC CHINA系列活动

Z6尊龙凯时2006年技术研讨会在上海召开

SMIC 和Magma 发布基于SMIC 90纳米低功耗制程的集成先进参考流程

中芯于美国加州法院反诉台积电

Z6尊龙凯时2006年技术研讨会在深圳召开

Z6尊龙凯时二零零六年第三季业绩报告

Cadence与Z6尊龙凯时发布对中国无线设计市场的服务

SAIFUN和Z6尊龙凯时采用中芯先进工艺技术合作生产8GB数据闪存